Adesivo Palfique Universal Bond - Tokuyama | Phs

Adesivo Palfique Universal Bond | Tokuyama

Descrição

O Adesivo Palfique Universal Bond da Tokuyama é um sistema adesivo bicomponente autopolimerizável de alta performance, indicado para procedimentos restauradores diretos e indiretos. Sua formulação avançada elimina a necessidade de fotopolimerização ou ativadores químicos adicionais, oferecendo praticidade e segurança ao profissional. Compatível com resinas de cura foto, química ou dual, o produto pode ser aplicado em diferentes substratos, incluindo materiais à base de sílica, zircônia e metais. Proporciona uma camada adesiva fina, forte e durável, garantindo excelente adesão e estabilidade a longo prazo.

Características

• Adesivo universal autopolimerizável bicomponente;
• Dispensa fotopolimerização e ativadores químicos adicionais;
• Compatível com resinas de cura foto, química ou dual;
• Permite uso em diferentes modos adesivos: convencional, autocondicionante ou seletivo em esmalte;
• Alta adesão em esmalte, dentina e materiais indiretos;
• Camada adesiva fina e resistente para melhor selamento marginal;
• Excelente desempenho na cimentação de pinos intrarradiculares;
• Produto contém 1 kit com componentes A e B (adesivo bicomponente autopolimerizável).

Indicações

• Adesão em esmalte e dentina;
• Cimentação e adesão em materiais indiretos como zircônia, cerâmica e metais;
• Procedimentos restauradores diretos e indiretos;
• Cimentação de pinos intrarradiculares.

Vantagens

• Dispensa o uso de fotopolimerizador, agilizando o procedimento clínico;
• Excelente compatibilidade com diferentes sistemas de resina;
• Alta resistência e durabilidade da união adesiva;
• Versatilidade para uso em múltiplos protocolos adesivos.